最新职位

• ·  Layout工程师

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  工作职责 1、独立完成各种PCB设计，精通RF、天线、模拟、音频、高速数字电路的布局布线工作； 2、元器件库的建立及维护，制作Gerber Files、贴片图、元件清单，整理、更新并编写封装库使用规范； 3、协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠。 任职要求 1、五年以上PCB Layout工作经验，有8层 以上HDI 板的设计经验，深刻理解RF、音频、模拟和高速信号的布局布线要求，有手机和平板工作经验优先考虑； 2、精通各种EDA工具，如PADS、Altium Designer、Allegro、Mentor等软件； 3、有SI 、PI 和 EMCEMI 等设计理念； 4、熟悉PCB生产、PCB制作等工艺； 5、良好的沟通能力、严谨的工作态度和团队协作精神； 6、全日制本科以上学历，电子相关专业，能读写英文邮件。

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• ·  IC封装项目高级工程师

  工作职责：
  1、与芯片封装厂、公司芯片设计部门，共同完成公司集成电路芯片产品的封装设计工作；
  2、与芯片研发部门制定封装协调设计流程及优化，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；
  3、向芯片研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数 ；
  4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求 ；
  5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划以及先进封装技术研究；
  6、领导交办的其他事宜。
  
  任职资格：
  1、熟练掌握FLIPCHIP、BGA等封装设计技术；
  2、2年以上芯片封装公司或芯片设计公司相关工作经验；
  3、良好的沟通能力及责任心，良好的英文阅读能力；
  4、电子类本科及以上学历；
  5、良好的沟通能力和团队协作精神。

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• ·  切割工艺工程师

  岗位职责：
  （1）负责划片、裂片、贴膜工序的工艺优化；
  （2）负责划片、裂片、贴膜设备的简单维护；
  （3）根据市场及封装厂的特殊要求进行切割工艺的特殊处理；
  （4）减小划片时背崩、表崩和外观沾污等异常；
  （5）制定和优化划片工序工艺文件；
  （6）对切割站操作人员进行培训及考核。 
  任职要求：
  （1）具有3年以上半导体后段划片工艺经验，熟悉激光划片和金刚石划片更佳。
  （2）熟悉碳化硅、蓝宝石、氮化镓等硬脆材料的切割；
  （3）具有理科类本科以上学历。

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• ·  主板设计工程师

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  职责/任务：
  1． 参与制定与编写芯片设计方案；
  2． 独立进行数字模块电路设计和仿真验证；协助全芯片验证人员进行电路验证验证；
  3． 协助后端进行版图布局与设计，并对带版图寄生参数的网表进行Hspice后仿真验证等工作；
  4． 协助版图设计人员进行最终的版图检查，并形成最终的流片数据。
  
  岗位要求（学历、专业、年龄、经验、素质、性别等方面）：
  1．本科及其以上学历，三年以上电子行业从业经验，电子类、通信类、计算机等相关专业，吃苦耐劳，对集成电路设计工作感兴趣；
  2．扎实的数字电路分析及验证基础，熟悉半导体原理知识；
  3．熟练使用cadence、NC-Verilog/verilog、Modelsim、VCS等工具进行设计验证；熟悉使用ISE等相关FPGA开发工具；
  4．掌握PCIE相关协议和结构、具有PCIE验证经验；熟悉PCS结构及物理编码层相关知识；具有28nm器件设计和成功流片经验。具备上述知识技能者优先考虑。

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• ·  测试软件开发工程师

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  路测分析软件高级工程师职位描述：1、负责提交项目的需求文档。2、负责指导研发工程师的研发。3、有良好的沟通能力，能与其它软件工程师协作工作；4、及时了解客户的需求，并将需求转化为相关的需求文档。职位要求：1、精通业界主流测试设备及分析软件的设计原理，如TEMS，鼎力，NEMO，ACTIX等；2、具有3年以上类似产品的研发或设计经验，曾带领研发团队完成类似新产品的研发工作；4、精通leadcore、Qualcomm 等芯片接口协议，熟悉3GPP空口协议；5、具有良好的创新能力，能够提出产品创新方向；根据网络新技术的发展提出产品的演进思路；6、具备良好的文字表达能力，能够将产品设计进行清晰的表达；7、具备良好的沟通能力，能够很好的完成在用户现场的技术宣讲。8、精通TDGSMGPRS原理及各项无线参数、Um接口协议、常见无线参数；9、熟悉GSM通话流程，熟悉三层信令，对无线网络和无线传播领域知识有较深的理解；10、熟悉掌握常用无线网络路测软件，对各种无线网络问题能根据路测数据分析准确定位，给在现场提出初步的网络优化方案；11、能编写专业的网络测试评估报告；

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• ·  键合WB工程师

  岗位描述：
  1、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决；
  2、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
  3、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
  4、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；
  5、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉；
  6、与产品业务线和技术中心进行充分的沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和实施。
  7、提高生产效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神。
  8、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；
  9、参与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案；
  10、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审；
  
  任职要求：
  1、机械/电子/自动化专业专科及以上学历；
  2、3年以上相关半导体前段工艺方面经验；(DFN/QFN优先)
  3、熟练使用工程办公软件；(DOE,FMEA,MSA,SPC…)
  4、良好的分析、组织、计划能力；
  5、良好的沟通能力和团队合作精神，工作积极主动、认真细心、责任感强

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• ·  WLP工艺工程师

  岗位职责：
  1、 负责IC封装的材料导入和验证，及工艺参数的确定；
  2、 负责处理封装材料异常分析和可靠性问题真因分析，提供解决方案并加以实施；
  3、 负责提升IC封装BOM的可靠性，区分不同BOM的优劣与差异，分析其潜在的作业风险和可靠性问题；
  4、 建立封装仿真并完善封装规格和可靠性标准，并确保落实。
  职位要求：
  1、 封装设计至少3年经验，有着丰富的leadframe/substrate/WLP产品封装设计经验；
  2、 熟悉Solidwoks/ANSYS/SI/PI等软件，懂封装构造和建模，熟悉热阻分析，可靠性标准等，有良好空间思维；
  3、 良好的团队合作和当责精神，沟通能力；

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• ·  塑封工程师

  工作职责:
  1、封装工艺能力提升
  2、封装新材料导入
  3、生产效率提升
  4、新产品导入工艺评估
  5、员工技能培养
  
  任职资格:
  1、大专及以上学历，具有一定的英文阅读能力；
  2、4年以上IC封装后道Molding工作经验，熟悉TOMA和Fico注塑设备；
  3、熟悉塑封产品工艺和质量要求；
  4、熟悉一些管理工具，如5Why分析，鱼骨图，PDCA等
  5、良好的主动性及问题解决能力，有良好的品保意识。
  6、对SMT，基板/substrate，封装可靠性和失效分析等相关领域有一定的了解，会AutoCAD，CAM350等辅助工具。

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• ·  自动化测试工程师

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  Responsibilities: This jobholder will create and maintain test scripts based on the test cases accordingly perform software testing (mainly auto testing) on companys base products and customized system environment and work on different documents based on the process. Requirements: A Bachelors degree in computer science or a related field; 8years of experiences in software QA testing functions; Strong Oral and written communication skills in English; Strong concept on Manual Testing and product life cycle. Plus Experience: Familiar with webbased application testing; Handson experience on UI testing IPad IPhone based; Experienced in using Automation tools such as Selenium; Familiar with respective tools: JIRA Eclipse; Having learned JAVA and SQL is a big plus; Financial knowledge (Investment Banking andor Wealth Management andor Asset Management andor Private Banking) is an advantage; Experience with TestBehavior Driven Development a

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• ·  新产品质量工程师

  岗位职责：
  1、新产品导入质量策划和顺利量产的推进，确保质量相关问题点的关闭；
  2、新产品可靠性试验方案设计及量产机型例行可靠性试验设计；
  3、制定产品企业标准、出货质量标准并推动实施；
  4、主导生产各类质量异常、客户投诉的判定处理，追踪责任单位彻底改善；
  5、基于过往质量案例不断完善产品质量控制流程。
  任职要求：
  1、三年以上电子产品品质控制工作经验，如果学习能力强可放宽工作年限要求；有外协厂管理工作经验者优先；
  2、一定要是一个专业的质量工作者，不一定要有各种证书，但思维方式、处理问题方式一定要训练有素；
  3、我们很欢迎思维敏捷、沟通协调能力强且有执行力的人，因为公司在快速发展同时面临诸多新命题，需要有这样人来承担更大的挑战。

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