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BGA SSD或成为未来发展趋势

来源:一国储君    日期:2018-04-12

从2014年 3D 闪存出现起, 3D闪存转2D闪存的进程就已经悄然开始了。在2016-2017年,3D闪存转2D闪存如火如荼。到现在,3D闪存已经取代了2D闪存成为了市场主流。

从32层到48层、64层、72层,越来3D闪存堆栈的层数越来越多,闪存的存储密度越来越大,性能越来越好,成本越来越低,生产效率越来越高。这催生了SSD向更小的体积,更快的速度发展。

从2.5寸SATA,mSATA,NGFF M.2,到NVMe M.2,然后更小更快的BGA SSD也出现了。

什么是BGA SSD。即采用BGA封装的高密度SSD。BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。

我们来看看到现在为止出现哪些BGA SSD。

三星BGA SSD PM971,Photon(光子)主控、MLC V-NAND闪存,容量128GB、256GB、512GB,因为走的是PCI-E 3.0通道而性能彪悍:持续读写最高1500MB/s、600MB/s,随机读写最高190000 IOPS、150000 IOPS。尽管只有单颗芯片、指尖大小,还不如一块SD卡那么大,但性能却堪比PCI-E SSD。

东芝BG1、BG2、BG3。全新BG3 SSD,只有16×20毫米,采用PCI EXPRESS®(PCIe®)Gen3 x 2通道结构以及NVM Express™(NVMe™)1.2.1版协议,并搭载了主机内存缓冲(HMB)功能,顺序读取和顺序写入的传输性能分别高达1520MB/s和840MB/s。

英特尔1T BGA(具体配置参数还暂时不清楚)

江波龙Longsys FORESEE PCIe BGA SSD,尺寸11.5mm*13mm,P900采用最新制程的64层3D TLC,支持微软HMB(Host Memory Buffer)功能,有了这一功能,SSD不再需要额外搭配DRAM,支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。

慧荣FerriSSD,采用SATA 6Gbps接口的BGA SSD,定位工控与车用市场,它会搭配3DNAND闪存,最大容量可达256GB,支持End-to-End Data Path Protection(端到端数据通路保护)、NANDXtend以及IntelligentScan等多项功能,能大幅度提升嵌入式存储资料的可靠性。FerriSSD读取速度只有500多M/S,写入速度只有200多M/S。虽然性能较为一般,但是也比较符合其产品定位。

BGA SSD相对于我们常见的SSD,它的优势是体积更小,而且未来BGA SSD的速度也将更快。

随着闪存价格逐渐下降,未来的电脑主板可能将直接集成BGA SSD,而且BGA SSD将被广泛的用于工控领域。这对于个人用户和企业用户都是非常有意义的。

更小,更快,使用范围更广的BGA SSD有可能成为SSD未来的发展趋势。


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